テープ・フィルムの提案・加工事例

電気電子のテープ・フィルムの提案・加工事例のご紹介

テープ・フィルムの加工および貼り合わせは、すべてクリーンルームで対応しています。また、金型で加工不可能な微細加工は、レーザーと打ち抜き加工の抱き合わせ加工により安価で量産することが可能となりました。センシングに使われる非常に取り扱いにくい薄いフィルムでも、UVレーザーでバリ無く微細な加工も可能です。RFIDの様な印刷された製品を精度よく連続で安価に加工することも可能です。また、テープなどの貼り合わせも治具などを使用して高精度に貼り合わせたり、ディスプレイ周りに使用されるOCAやハードコートフィルムなどの難素材も加工可能です。