シーエステックのレーザー加工は、打ち抜き加工やCO2レーザーに比べてバリが出にくく高い精度での加工が出来ることが特徴として挙げられます。そのため自動車部品などの高い精度が必要な部材であったり、微細な加工ができるため医療や研究分野での活用も多く、短納期での試作や小ロット対応に適した加工法です。
基本波（1064nm）、グリーンレーザー（532nm）、UVレーザー（355nm）、深紫外レーザー（266nm）、CO2レーザーの5波長を扱うことができるため、高精度なレーザー微細加工が可能です。
またCO2レーザーに関しては、1m×2mまでのサイズに対応しているため、従来加工できなかった大きな製品も対応可能です。
世界でも珍しいスーパークリーンルーム（ISOクラス1）の設備を保有しています。「1㎥に0.1ミクロンの微細なほこりが10個以下」という非常にクリーンな環境で加工やアッセンブリ・貼り合わせを行うことができ、特に医療や理化学関係のお客様からはとても喜ばれています。
UVレーザーによる比熱加工で数十μの穴からバリ無く加工可能です。
また、4つのUV波長レーザー＋高出力な大型CO2レーザーの保有設備であらゆる素材の加工が可能になりました。また、弊社の型での打ち抜き加工と組み合わせることにより、さらに加工範囲が広がります。
（ 精密打ち抜き加工について）
これまでにレーザーによる微細加工や受託加工で多くのお客様のお悩みを解決してきました。センサーフィルム、マイクロ流路チップ、基板、粘着フィルムへの穴あけなど様々な加工事例がございます。
弊社のレーザー加工に特化したサイトで詳細を記載していますのでぜひご覧ください。
